舉辦周期：一年一屆
行 業(yè)：電子
國 家：中國
展館名稱：深圳會展中心(福田)
主辦單位：
客商流量：6萬+專業(yè)觀眾人 展商數(shù)量：600+家
elexcon2025深圳國際電子展將于2025年8月26-28日在深圳會展中心(福田)舉行。以 “AII for AI, AIl for GREEN：為AI與雙碳提供全棧技術與供應鏈支持” 為主題。展會將集中展示AI與算力芯片、存儲、嵌入式AI、電源及能源電子、高性能電子元器件、Chiplet異構集成生態(tài)等前沿產品與技術及解決方案，全面覆蓋人工智能、新能源汽車、工業(yè)自動化、軌道交通、物聯(lián)網(wǎng)等熱門領域，推動技術創(chuàng)新與產業(yè)發(fā)展。展會期間還將舉辦一系列技術論壇，展示全球產業(yè)動態(tài)及未來技術趨勢。
展會亮點：
從AI/算力芯片、存儲、電源、嵌入式設計、無線通訊、智能傳感、元器件到先進封裝，40+產品線、600+供應商共同參與展示
20+專題論壇:嵌入式與智能系統(tǒng)、AIPC與智算中心、數(shù)字電源、SiP系統(tǒng)級封裝等議題，200+全球專家，200-1000人/場論壇
為AI硬件、服務器與數(shù)據(jù)中心、機器人、儲能、汽車電子、半導體等快速增長的產業(yè)生態(tài)提供全棧技術與供應鏈支持
Kaifa Gala工程師/開發(fā)者嘉年華
20+嵌入式社群，1萬+工程師/開發(fā)者現(xiàn)場學習體驗
主題演講Keynote:科技巨頭高管現(xiàn)場發(fā)布年度最新技術和產品趨勢
展品范圍：
·AI與算力芯片、嵌入式處理器/SoC/MCU/MPU、·EDA/IP、·存儲芯片、SSD與行業(yè)存儲方案、·RISC-V、·無線通信與M2M模塊、·工業(yè)計算機、·工業(yè)顯示/HMI、·OS操作系統(tǒng)與軟件、工具開發(fā)板/開發(fā)工具、·機器視覺、AIOT方案，包括:智能家居與樓宇/智能工業(yè)/智能出行/智能醫(yī)療/能源物聯(lián)網(wǎng)等、·電源管理IC、數(shù)字電源、·功率半導體、SiC/GaN、·電阻電容電感、磁性元件/材料、電磁兼容emc電源管理IC、·電源模塊、·電源測試、·能源電子技術專區(qū)、光儲充、數(shù)據(jù)中心及通信用電源、功率半導體元器件、BMS/PCS/EMS等組件等特邀華南地區(qū)超過300家儲能、服務器與數(shù)據(jù)中心及數(shù)字能源領域技術和管理人員采購交流、·半導體元件、·射頻芯片/濾波器/放大器、·無源元件(電阻、電容、電感等)、·分立元件·光電元件、晶體/晶振/時鐘芯片、·電源管理芯片、·功率器件/SiC/GaN、·保護器件、·MEMS微納米系統(tǒng)、·傳感器、·測試與測量檢測認證、·工具、·顯示、·電子新材料等、·重磅熱門專區(qū)、·車規(guī)級芯片專區(qū)、·AI高速連接器專區(qū)、·連接器線束、繼電器、開關、結構件、Chiplet與異構系統(tǒng)集成、·Chiplet生態(tài)鏈、·SiP系統(tǒng)級封裝、EDA電子設計自動化軟件及服務、HBM/存儲 封測工藝、CoWoS/TSV/2.5D/3D/FOPLP/RDL、·先進材料及晶圓級制造設備、晶圓級檢測專用設備、IC載板與玻璃基板、eMMC/WBCSP/FCCSP/MEMS/RFIC載板、·玻璃原材及TGV玻璃通孔技術、·材料及專用設備、功率封裝與陶瓷基板、半導體材料與工藝設備
